如何使AOI與X-Ray檢測(cè)工具更加完善：個(gè)好的案例就是現(xiàn)有的檢測(cè)設(shè)備可以和從回流焊過程中獲得的信息有機(jī)地結(jié)合起來，以得到一個(gè)完整的檢測(cè)過程。

AOI機(jī)器的另一個(gè)局限之處是它無法檢測(cè)隱蔽于元件下面的焊點(diǎn)，例如BGA和PoP等元件。使用X-Ray來檢測(cè)此類元件是有裨益的：因?yàn)樗芡敢曉旧恚边_(dá)其下面的焊點(diǎn)（雖然無法檢測(cè)至焊點(diǎn)的微結(jié)構(gòu)）。但是必須指出的是業(yè)界的絕大多數(shù)成員并沒有使用****檢測(cè)率的線上X-Ray設(shè)備，而是以批次性的X-Ray設(shè)備來隨機(jī)檢測(cè)小部分的組裝PCB。 這里就存在一個(gè)風(fēng)險(xiǎn)：無法捕捉住全部的焊接缺陷。

• 一塊通過TPI鑒定其回流焊工藝制程良好，而AOI及X-Ray設(shè)備又沒有檢測(cè)出任何缺陷的PCB， 可以很肯定它是零缺陷的。


• 一塊PCB如果AOI沒有檢測(cè)出缺陷，但是TPI卻發(fā)現(xiàn)它的回流焊過程是有瑕疵的，則這一塊PCB可被定義為可疑品質(zhì)后篩選出來，再送到X-Ray檢測(cè)站進(jìn)行鑒定。這就使X-Ray的檢測(cè)不是隨意性的，而是有針對(duì)性地對(duì)品質(zhì)可疑的產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)。

總結(jié)
電子產(chǎn)品的微型化和復(fù)雜化使到做好熱工藝變成**挑戰(zhàn)性。 讓熱工藝檢測(cè)手段TPI與AOI和X-Ray設(shè)備進(jìn)行信息共享，就能形成一個(gè)完整的檢測(cè)過程，不使任何缺陷遺漏。而且這樣一個(gè)組合也使到X-Ray機(jī)器的應(yīng)用更加有效。.

展望未來
檢測(cè)手段在現(xiàn)今的電子組裝工廠里還是有價(jià)值的，但是它也就只是一個(gè)篩查**品的過程。*終的目的是不斷地改進(jìn)生產(chǎn)過程，使產(chǎn)品在生產(chǎn)工序剛開始時(shí)就能處于**狀態(tài)。這個(gè)目標(biāo)只能通過制程的不斷改進(jìn)才能達(dá)到。現(xiàn)有的自動(dòng)化溫度曲線測(cè)量系統(tǒng)能夠以實(shí)時(shí)的SPC圖表及Cpk測(cè)量來進(jìn)行制程工藝的管控。當(dāng)一個(gè)制程開始漂移時(shí)，這類信息就及時(shí)地提供了預(yù)警，而制造工程師就能在缺陷出現(xiàn)之前做出調(diào)整，使到制程恢復(fù)到設(shè)置的中心點(diǎn)。有效的從互為聯(lián)動(dòng)的TPI，AOI和X-Ray系統(tǒng)中獲取實(shí)時(shí)的工藝信息和趨勢(shì)，工程師甚或是生產(chǎn)機(jī)器本身就像如虎添翼般的擁有一個(gè)優(yōu)越的制程控制工具，從而能無時(shí)無刻地造出品質(zhì)優(yōu)良的產(chǎn)品。