貼片機進入小型模塊化
日期：2025-07-02 08:55
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摘要：
貼片機進入小型模塊化
由于電子信啟、產品技術應用越來越廣泛,以及電子產品多樣化、個性化趨勢,除上述適合規(guī)模化生產的主流貼片機之外,一部分別具特色的貼片機也在發(fā)貼片機展中,本節(jié)介紹其中的一部分.面向先進組裝工藝的貼片機電子產品智能化、多功能化與外形輕薄化、微小型化的市場需求,推動電子3D組裝制造技術不斷發(fā)展,并且在更多產品中得到應用。傳統的“板卡級”組裝已經向上滲透到“芯片級”制造即半導體封裝領域,對貼裝設備提出了新的要求,即要求貼片機的功能和性能適應3D組裝的要求。目前在3D組裝領域以堆疊組裝(PoP)技術日益成熟,應用越來越廣泛。許多貼片機供應商都推出了具有PoP貼裝功能的機型。技術及其過程也稱堆疊組裝或立體組裝,是一種板級元器件3D組裝方式,就是在PCB上將元器件在z方向堆疊安裝,可以是同一種器件的簡單層疊,也可以是不同器件按特定順序的疊裝,現在堆疊的數量已經達到5層。早期的PoP采用標準周邊引腳封裝直接堆疊(如圖8.32所示),隨著IC封裝技術的發(fā)展,BGA等面部引線封裝應用越來越多,bP也發(fā)展到面部引線封裝的堆疊。現在提到PoP主要指的就是這種面引線封裝的堆疊。
由于電子信啟、產品技術應用越來越廣泛,以及電子產品多樣化、個性化趨勢,除上述適合規(guī)模化生產的主流貼片機之外,一部分別具特色的貼片機也在發(fā)貼片機展中,本節(jié)介紹其中的一部分.面向先進組裝工藝的貼片機電子產品智能化、多功能化與外形輕薄化、微小型化的市場需求,推動電子3D組裝制造技術不斷發(fā)展,并且在更多產品中得到應用。傳統的“板卡級”組裝已經向上滲透到“芯片級”制造即半導體封裝領域,對貼裝設備提出了新的要求,即要求貼片機的功能和性能適應3D組裝的要求。目前在3D組裝領域以堆疊組裝(PoP)技術日益成熟,應用越來越廣泛。許多貼片機供應商都推出了具有PoP貼裝功能的機型。技術及其過程也稱堆疊組裝或立體組裝,是一種板級元器件3D組裝方式,就是在PCB上將元器件在z方向堆疊安裝,可以是同一種器件的簡單層疊,也可以是不同器件按特定順序的疊裝,現在堆疊的數量已經達到5層。早期的PoP采用標準周邊引腳封裝直接堆疊(如圖8.32所示),隨著IC封裝技術的發(fā)展,BGA等面部引線封裝應用越來越多,bP也發(fā)展到面部引線封裝的堆疊。現在提到PoP主要指的就是這種面引線封裝的堆疊。
圍繞“模塊化”這一概念,貼片機產品的市場競爭有愈演愈烈的趨勢。在貼片機市場占有率排名靠前的制造LED貼片機商中,幾乎每家廠商都有其充當主打角色的模塊化機型,例如,松下的CM602、環(huán)球儀器的Gencs悠系列、西門子的sip1acc系列和富士的QP系列等。然而,現有的模塊化解決方案還并不能完全滿足市場的應用需求。在全球近30家主要貼片機廠商中,模塊化設計概念和設計技術多年來一直缺乏創(chuàng)造性的突破,近幾年主要是性能的改進。尋求適應市場應用的模塊化設計概念,成為貼片機廠商角逐貼片機市場而競相爭奪的制高點。什么是真正的模塊化?電子制造商和設備供應商都有很清楚的認識:真正的模塊化貼片機,能夠貼裝各種元器件,能夠集成多種工藝,并很容易地進行生產線的配置和維護:此外,還需要提供智能的供料系統、**的產能控制和高性能的軟件控制功能等。這種一體化的設各解決方案,是市場竟爭的焦點。毋庸置疑,模塊化貼片機的廣泛應用將是貼片機市場發(fā)展的重要趨勢。
深圳路遠盟拓主深圳一家政府單位注冊的SMT設備提供商,主要經營有:貼片機,三星貼片機,松下貼片機,回流焊,LED貼片機,AOI檢測儀,插件機等設備
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