6、 波峰焊接面上的大﹑小SMT元器材不能排成一條直線﹐要錯(cuò)開(kāi)方位﹐這樣能夠防止焊接時(shí)因焊料波峰的 “暗影”效應(yīng)組成的虛焊和漏焊。

1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳遞帶上時(shí)﹐元器材的長(zhǎng)軸概況與設(shè)備的傳動(dòng)標(biāo)的方針筆挺﹐這樣能夠防止在焊接過(guò)程中閃現(xiàn)元器材在板上漂移或 “豎碑”的表象。

3、雙面貼裝的元器材﹐兩面上體積較大的器材要錯(cuò)開(kāi)安裝方位﹐否則在焊接過(guò)程中會(huì)由于部分熱容量增大而影響焊接浸染。

3、在兩個(gè)彼此跟尾的元器材之間﹐要防止選用單個(gè)的大焊盤(pán)﹐因 為大焊盤(pán)上的焊錫將把兩元器材接向焦點(diǎn)﹐切確的做法是把兩元器材的焊盤(pán)分隔﹐在兩個(gè)焊盤(pán)焦點(diǎn)用較細(xì)的導(dǎo)線跟尾﹐若是需求導(dǎo)線經(jīng)過(guò)較大的電流可并聯(lián)幾根導(dǎo)線 ﹐導(dǎo)線上偏護(hù)綠油。

2、PCB上的元器材要均勻散布﹐非分非分出格要把大功率的器材別分隔﹐防止電路作業(yè)時(shí)PCB上部分過(guò)熱產(chǎn)生應(yīng)力﹐影響焊點(diǎn)的靠得住性。

4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四邊有引腳的器材。

4、SMT元器材的焊盤(pán)上或在其鄰近不能有通孔﹐否則在REFLOW過(guò)程中﹐焊盤(pán)上的焊錫融化后會(huì)沿著通孔流走﹐會(huì)產(chǎn)生虛焊﹐少錫﹐還可能流到板的此外一面組成短路。

5、安裝在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其長(zhǎng)軸要和焊錫波峰勾當(dāng)?shù)臉?biāo)的方針平行﹐這樣能夠削減電極間的焊錫橋接。

2、SMT貼片機(jī)的PCB上的焊盤(pán)

1、 波峰焊接面上的SMT元器材﹐其較大元件之焊盤(pán)(如三極管﹑插座等)要適當(dāng)加大﹐如SOT23之焊盤(pán)可加長(zhǎng)0.8-1mm﹐這樣能夠防止因元件的 “暗影效應(yīng)”而產(chǎn)生的空焊。

1、SMT貼片機(jī)的PCB上元器件的籌算

2、焊盤(pán)的巨細(xì)要遵守元器材的標(biāo)準(zhǔn)剖斷﹐焊盤(pán)的寬度即是或略大于元器材的電極的寬度﹐焊接浸染*好