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雅瑪哈貼片機(jī)YG12F機(jī)器參數(shù)
日期：2025-12-02 23:24
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摘要：
雅瑪哈貼片機(jī)YG12F機(jī)器參數(shù)
YAMAHA YG12F技術(shù)參數(shù)
YAMAHA YG12F技術(shù)參數(shù)
1)全能高精度貼片機(jī)，YS12F小型經(jīng)濟(jì)型通用模塊貼片機(jī)
2)0.18秒/CHIP超高速貼裝（*佳條件20000點(diǎn)/小時(shí),相當(dāng)于0.18秒 / CHIP)的貼裝性能
具有**的對(duì)應(yīng)能力，可對(duì)應(yīng)0402～45×100mm元件；
3)IPC9850狀態(tài)下，貼片速度高達(dá)13000CPH；
4)確保全程貼裝精度高達(dá)50微米，全程重復(fù)精度高達(dá)30微米；
5)貼裝范圍從01005微型元件到45mm元件；6)使用高分辨率的多視覺數(shù)碼相機(jī)；
2)0.18秒/CHIP超高速貼裝（*佳條件20000點(diǎn)/小時(shí),相當(dāng)于0.18秒 / CHIP)的貼裝性能
具有**的對(duì)應(yīng)能力，可對(duì)應(yīng)0402～45×100mm元件；
3)IPC9850狀態(tài)下，貼片速度高達(dá)13000CPH；
4)確保全程貼裝精度高達(dá)50微米，全程重復(fù)精度高達(dá)30微米；
5)貼裝范圍從01005微型元件到45mm元件；6)使用高分辨率的多視覺數(shù)碼相機(jī)；
*□32mm以上需要安裝專用吸嘴組件
對(duì)應(yīng)大型基板、L尺寸
L510×W460mm
多種類的盤式包裝元件、也對(duì)應(yīng)自動(dòng)交換式托盤供給裝置(ATS15)
內(nèi)置式割帶器
雅馬哈ys12f機(jī)型 YS12F(型號(hào):KKJ-000)
對(duì)象基板 L50×W50mm～L510×W460mm
貼裝精度 **精度(μ+3σ)±0.05mm/CHIP
貼裝效率 20,000CPH(本公司*佳條件)
元件供給
方式 卷帶、托盤供給
元件種類 帶式包裝:106種(*大/換算成8mm卷帶)
盤式包裝:15種(*大/換算成JEDEC托盤)
對(duì)象元件 0402～45×100mm、含球電極元件※□32mm以上，需要安裝專用吸嘴組件
可貼裝高度 15mm
電源規(guī)格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供氣源 0.45MPa以上、清潔干燥狀態(tài)
外形尺寸 L1,254×W1,755×H1,475mm(裝配ATS15時(shí)。突起部分除外)
主體重量 約1,370kg(裝配ATS15時(shí)。)
對(duì)應(yīng)大型基板、L尺寸
L510×W460mm
多種類的盤式包裝元件、也對(duì)應(yīng)自動(dòng)交換式托盤供給裝置(ATS15)
內(nèi)置式割帶器
雅馬哈ys12f機(jī)型 YS12F(型號(hào):KKJ-000)
對(duì)象基板 L50×W50mm～L510×W460mm
貼裝精度 **精度(μ+3σ)±0.05mm/CHIP
貼裝效率 20,000CPH(本公司*佳條件)
元件供給
方式 卷帶、托盤供給
元件種類 帶式包裝:106種(*大/換算成8mm卷帶)
盤式包裝:15種(*大/換算成JEDEC托盤)
對(duì)象元件 0402～45×100mm、含球電極元件※□32mm以上，需要安裝專用吸嘴組件
可貼裝高度 15mm
電源規(guī)格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供氣源 0.45MPa以上、清潔干燥狀態(tài)
外形尺寸 L1,254×W1,755×H1,475mm(裝配ATS15時(shí)。突起部分除外)
主體重量 約1,370kg(裝配ATS15時(shí)。)
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